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半导体"卡脖子"的核心技术,国产设备正在突破!
〖 2024-03-29 | 点击   
设备是半导体产业的重要环节,而一直以来不少种类的设备长期依赖进口,随着中美贸易关系越来越紧张,国家对半导体设备国产化的重视程度也在提高。
 
在市场需求的推动下,及国家政策的支持下,大基金及其他资本开始逐渐进入设备领域,企业也有足够的资金和信心加大半导体设备的研发和投入。
 
近年来,就有多家半导体设备厂商获得融资,及科创板IPO,或者正在上市的途中,整体来看,国内半导体设备在部分细分领域开始取得进展,甚至实现突破。
 
半导体设备厂商获资本投资、科创板IPO募资,产品研发、产能扩展加速

今年以来,就有多家半导体设备厂商获得资本投资,包括京创先进、鲁汶仪器、普莱信智能。同时半导体设备厂商科创板IPO也在加速,合肥芯碁前不久完成了科创板上市问询,理想晶延进入上市辅导阶段。另外,半导体专用设备厂商芯源微于2019年12月成功登陆科创板,近日公司的高端晶圆处理设备产业化项目正式开工。
 
京创先进成立于2013年,全称江苏京创先进电子科技有限公司,是一家专业从事半导体材料划切设备的企业,专注于半导体材料精密切磨领域。
 
半导体精密划片设备是半导体封装领域的关键设备,当前日本的Disco和TSK两家占领全球高达90%的市场份额。
 
划切机技术门槛高,尺寸越大设备越难做,比如,12英寸的划切机要求在晶圆上刀头全行程的偏差不超过32um,要达到这样的精度,除了需要深入钻研产品的各个细节,甚至连装配车间的温湿度都要精密控制。
 
而当前国内半导体后道工艺的划切设备渗透率非常低,8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂商垄断,毅达资本合伙人刘晋表示,“京创先进打破了国外垄断的局面,并实现了生产应用,其技术已经非常成熟,产品线完整,并得到了国内一线客户的认可。”
 
京创先进表示,本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。可以预见,在更多资金的加持下,京创先进在导体精密划片设备上将会更快取得新进展。
 
江苏鲁汶仪器有限公司成立于2015年,由比利时鲁汶仪器、中科院微电子研究所等共同注资成立,据介绍,该公司提出了ICP+IBE+PECVD多腔体刻蚀技术方案,配合公司专利技术的腔体在线清洗技术,有望解决困扰业界的磁性薄膜材料刻蚀难题,为MRAM存储器的大规模量产提供可靠、经济的刻蚀解决方案。
 
2020年4月21日,鲁汶仪器宣布完成过亿元B轮融资,本轮融资由中科创星领投,中冀资本、中域资本、祥晖资本、红星美凯龙、中杰投资等多家投资机构跟投,老股东汉唐周本轮继续追投数千万元。
 
MRAM,全称Magnetic Random Access Memory,是一种非易失性的磁性随机存储器,它拥有静态随机存储器(SRAM )的高速读取写入能力,以及动态随机存储器(DRAM )的高集成度,而且基本上可以无限次地重复写入。
2020年7月31日,京创先进宣布完成数千万人民币A轮融资,由毅达资本领投,老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码。
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