这意味着，台积电自5月下旬以来，为实现在“120天宽限期内出货完毕”所做的努力没有白费。

据悉，自5月下旬以来，台积电5nm、7nm和12nm投片量急速拉升，由原本每天出货700片增至1000片，增幅逾40%。而得到这批芯片的海思，或可如期推展5G基站铺设进程。

而就在海思芯片停止投片后，台积电也展示了其超高效率的业务衔接能力。

据消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，及内部命名为“X60”的5G数据芯片，已于上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产。

据悉，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片，代号为SM8350，使用台积电最新的5nm工艺打造，基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU，Adreno 660 GPU，性能提升较为明显。

骁龙865处理器采用7nm制程，CPU为Kryo 585架构，包括一大、三中、四小共八核,最高频率分别为2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz；GPU为Adreno 650，主频达到了587 MHz。

业界估计，高通目前在台积电5nm投片量约6000~1万片/月，以投片时程估算，两款最新的芯片有望在9月交货。与此同时，该人士指出，AMD也将高端GPU推进至5nm制程，并向台积电提出的超2万片/月的规划数量。

对此，台积电21日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规划。

据了解，得益于国际指标大厂纷纷上门投片，目前台积电5nm主要基地南科18厂的P1、P2厂产能满载；此外，台积电已将南科18厂5nm产能较上月产能增幅逾一成，快速拉升至6万片/月。